SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化

SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)陣列

SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array

SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)陣列，該產(chǎn)品基于硅基載流子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)高速響應(yīng)的光路切換，實(shí)現(xiàn)了多通道光開(kāi)關(guān)陣列的單片化集成，芯片與多通道光纖和外圍驅(qū)動(dòng)電路一體化光電封裝，熱電混調(diào)，數(shù)字化驅(qū)動(dòng)，偏振相關(guān)性小，插入損耗低。

Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.

〖性能指標(biāo)Specifications〗

SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化

SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化

在開(kāi)始之前，讓我們先來(lái)了解一下什么是光開(kāi)關(guān)以及它的作用。光開(kāi)關(guān)是一種能夠控制光路切換的器件，常用于光通信、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。而光開(kāi)關(guān)掃描芯片則是一種將光開(kāi)關(guān)集成到芯片中的產(chǎn)品，可以通過(guò)控制光路的切換實(shí)現(xiàn)多種功能，比如激光測(cè)距、光學(xué)通信等。

接下來(lái)，我們來(lái)探討一下光開(kāi)關(guān)掃描芯片設(shè)計(jì)的基本步驟。首先，我們需要確定設(shè)計(jì)目標(biāo)和用途，比如用于激光測(cè)距還是光學(xué)通信。然后，我們需要根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì)，包括確定芯片的尺寸、光學(xué)元件的位置和數(shù)量等。接著，我們需要進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以確保芯片能夠正常工作并滿足應(yīng)用需求。最后，我們還需要進(jìn)行仿真驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)測(cè)試，以確保芯片的性能和可靠性。